12月31日股市必读：德邦科技（688035）董秘有最新回复

  2024年4月12日，广汽埃安发布全固态电池，单位体积内的包含的能量超过400Wh/Kg，预计在2026年，由广汽埃安控股的因湃电池科技有限公司量产提供，请问贵公司是不是为因湃电池等动力电池头部企业批量供货有关产品，用于全固态电池生产？

  董秘：您好，因湃电池是公司客户，鉴于公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便公开披露。公司聚氨酯导热结构材料系列新产品主要使用在于新能源动力电池电芯、电池模组、电池Pack的封装工艺，起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。目前公司尚未看到市场上有全固态电池量产产品，暂无法确定单位现在有材料是不是适用于全固态电池封装工艺。公司既定战略是在动力电池领域保持充分的研发投入，持续跟进动力电池技术迭代，持续提供高可靠性的产品解决方案。感谢您的关注，谢谢！

  董秘：您好，机器人产业融合了人工智能、高端制造及新材料等前沿技术，我司产品广泛涉足集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大核心领域，能够为机器人产业链上的企业在芯片、工控显示屏、控制器、伺服电机等关键组件方面提供所需要的材料。关于这些材料在下游终端的具体应用情况，请参照相关厂商发布的最新信息。感谢您的关注与支持！感谢您的关注，谢谢！

  董秘：您好，公司依据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容。感谢您的关注，谢谢！

  投资者：尊敬的董秘，您好！据了解，公司的TIM1导热界面材料可用于高算力芯片，目前处于验证导入阶段，想请问该材料是不是已取得进一步进展，是否有明确的客户开始导入或有批量供货的计划？此外，公司曾提到与AI大芯片和算力相关的全系列材料在华为验证，目前这些验证结果如何，是否有新的合作项目或业务拓展计划？公司在算力方面是否还有别的正在研发或筹备中的新业务、新技术？

  董秘：您好，1、公司芯片级导热界面材料TIM1目前已获得部分客户验证通过，正在积极地推进产品导入。2、先进封装材料领域技术高度密集，产品验证周期较长，验证难度较大，验证结果较难预测。因公司与客户签有保密协议，具体合作项目进展暂不便于透露。3、公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，公司DAF膜和CDAF膜主要使用在在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，多应用于存储、逻辑等高算力芯片。目前DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF膜实现了部分客户小批量交付。此外，公司聚焦主业持续挖掘优质标的，通过收并购等长期资金市场途径，为公司获取更多资源和技术,实现业务多元化发展。公司于2024年12月27日发布了《关于以现金方式收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权的公告》（公告编号：2024-077）。该标的企业主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，应用于半导体集成电路封装，提供从TIM1到TIM2的全套解决方案，其中芯片级产品有TIM1和TIM1.5，大多数都用在AI服务器、CPU、GPU主控芯片及智能消费电子领域，本次收购将有利于扩充公司高端电子封装材料的产品品种类型，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高水平质量的发展，为公司开辟新的增长点。感谢您的关注，谢谢！

  投资者：董秘您好！请问贵公司产品是不是可以应用于ASIC芯片封装过程？！这样的一个问题对于投资者来说很重要，感谢您的积极回复。

  董秘：您好，公司产品能用于ASIC芯片封装，ASIC是Application-SpecificIntegratedCircuit(应用型专用集成电路)的缩写，是一种专用芯片，是为了某种特定的需求而专门定制的芯片的统称，公司产品的应用与芯片本身是专用型或是通用型关联度不大，主要是和芯片的封装形式和工艺相关，如打线、减薄、切割和倒装等工艺都会用到公司的材料。感谢您的关注，谢谢！

  董秘：您好，公司如有相关计划或应披露事项，将按照相关规则要求及时履行信息公开披露义务。感谢您的关注，谢谢！

  投资者：德邦在半导体材料领域有哪些布局、优势，取得了哪些进展？在AI加速发展、半导体国产化的产业趋势下，公司未来将如何布局和规划？

  董秘：您好，1）公司聚焦半导体领域核心和“卡脖子”环节关键材料开发及产业化，对芯片封装，特别是高端芯片，高密度芯片，AI芯片以及先进封装的一系列封装关键材料来布局，从晶圆处理、切割、到封装用固晶胶、固晶胶膜（DAF）、导电高导热固晶胶膜（CDAF），以及倒装芯片级底填（Underfill）、散热框架ADSealant（AD胶）、芯片级导热材料（TIM1）等。公司是国内在芯片特别是高密度高算力芯片和先进封装的系列封装材料产品线最长的企业，以上系列新产品分别处于验证导入、量产批量等不同阶段，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。2）公司集成电路封装材料未来主要围绕芯片封装，高密度、高算力芯片封装，以及Fan-out、POP、HBM、CoWoS等先进封装所需的关键封装材料，如晶圆减薄和Dicing，全系列固晶材料，绝缘和导电固晶胶膜（DAF和CDAF），以及高导热DAF系列，高瓦数各种热界面材料，以及倒装芯片封装用的Underfill，AD胶等关键封装材料，助力我国半导体材料的国产替代进程。感谢您的关注，谢谢！

  资金流向方面，德邦科技在2024年12月31日的交易中，主力资金净流出3282.61万元，占总成交额的23.21%；游资资金净流入1130.69万元，占总成交额的7.99%；散户资金净流入2151.92万元，占总成交额的15.21%。

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  证券之星估值分析提示德邦科技盈利能力良好，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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