制造封装业界新闻-电子发烧友网

  【序言】 历年来，ICCAD的足迹遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京、广州，伴随中国集成电路时代的日新月异，中国集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）即将迎来第30个年头。 图片来源于于2024 ICCAD 恰逢中国半导体行业协会集成电路设计分会2024年年会召开之际，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会将于2024年12月11日-12日在上海同期举办。 每逢ICCAD，

  针对G32A14XX系列汽车通用MCU，极海正式推出具备独立知识产权、完全自主开发的 AUTOSAR MCAL软件包和配置工具，这标志着极海已具备完善的、高水准的、独立自主的AUTOSAR软件开发技术和综合服务能力，成为国内为数不多可以开发和提供符合AUTOSAR标准的软硬件的汽车芯片设计企业之一。 什么是AUTOSAR MCAL？ AUTOSAR是一个全球性的合作项目，旨在为汽车电子控制单元（ECU）的软件架构制定开放和标准化的方法，简化汽车电子系统开发，提高其可靠性、安全性和

  NVIDIA 推出 BioNeMo 开源框架，扩大全球生物制药和科学行业的数字生物学研究规模...

  11月5日-6日，由全球电子行业知名媒体AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田会展中心7号馆圆满落幕。作为业界颇具影响力的系统模块设计峰会，IIC Shenzhen 2024再次为半导体产业搭建了一个专业的交流平台，聚集国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者，聚焦重大前沿新兴技术及产品、市场应用以及供应链发展变迁和趋势，以此助推产业的创新稳健发展。   在同期举行的“2024年度全球电子元器件分销商卓越表现奖

  1. 比亚迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm 制程   近日，比亚迪发布方程豹“豹8”，共发布4个款型。其中部分“豹8”配备硬派专属AI智能座舱，采用比亚迪定制BYD 9000芯片。   据悉，该芯片使用先进的4nm制程工艺，基于全新的Arm v9架构。据安兔兔车机版多个方面数据显示，BYD 9000的跑分区间稳定在114.9万~115万之间，满足了车辆智能座舱对高性能计算的需求。连接技术方面，BYD 9000芯片集成5G基带，支持最新的5G网络标准，确保车辆智能网联功能的稳定运行，这一特性对

  向新而行 云启未来 2024高云FPGA线上技术研讨会 近日，由高云半导体主办的“ 向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上技术研讨会”成功举办。 本次研讨会上，高云半导体市场总监赵生勤、CTO王添平、资深AE经理郑传琳、资深运营总监李士明、分别从公司发展、Arora-V高性能产品及特色、IP应用及参考设计、高云产品质量体系等方面，分享了高云半导体在自研技术创新，产品质量管控，行业应用及生态拓展等方面的探索和实践。 坚持自主研发创新，产品覆盖

  为适应公司战略发展需要，经深圳市市场监督管理局核准，深圳基本半导体有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商变更登记手续，企业名称正式变更为“ 深圳基本半导体股份有限公司 ”。此次股份改制是基本半导体发展的重要里程碑，标志着公司治理结构、经营机制和组织形式得到全方位重塑，将迈入全新的发展阶段。 从即日起，公司所有业务经营活动将统一采用新名称“ 深圳基本半导体股份有限公司 ”。公司注册地址变更至青铜剑科技集

  服务器市场继续拉动对存储需求的增长，三季度的全球存储市场规模延续二季度的增长趋势，三季度全球存储市场规模达448.71亿美元，但增长幅度慢慢的开始缩小，环比增幅由二季度的22.1%缩小至8.3%。同时，面对着来自智能手机市场需求的相对疲软、PC市场库存的持续调整，以及在这些领域发生着的供应竞争加剧，使得四季度的存储市场存在一定的不确定性，尤其表现在四季度的NAND Flash/DRAM整体价格或将由涨转跌。   据CFM闪存市场多个方面数据显示，2024年三季度全

  1. 三星三折叠手机曝光 预计明年发布   韩媒近日报道称三星开发三折叠手机进展顺利，预计可能会在 2025 年发布。   消息指出，三星很早之前开始做研发三折叠手机，而伴随着竞争对手三折叠手机的亮相，三星公司正加速研发该项目。三星计划在本月底完成设计和生产原型，预估完全展开后对角线 英寸。消息称三星的三折叠手机将向内折叠两次，只能单屏或者三屏使用。韩媒认为这种设计可能带来一些挑战，可能还会设计外屏，以便在不

  据TrendForce集邦咨询分析，截至2023年，全球传统乘用车中LED头灯的普及率已达72%，而在电动汽车领域，这一比率更是高达94%；预计2024年，这两项数据将分别上升至75%与96%。伴随着数字化、智能化以及新能源汽车的发展的新趋势，汽车照明市场正经历着从单纯照明功能向更复杂的智能表达需求的转变。 “当今的汽车照明市场，除了对成本控制的急迫需求，创新更是推动市场向前发展的关键力量。”近日，在由EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会

  在科技之光的照耀下，大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向了前所未有的高度。终端上的大模型以灵动的姿态，即时捕捉并回应着每一个细微的需求，将AI的触角延伸至世界的每一个角落。 近日，在EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，安谋科学技术产品总监鲍敏祺发表了精彩的主题演讲《端侧AI应用芯机遇，NPU加速终端算力升级》。他深入剖析了端

  今日看点丨英特尔将更多Arrow Lake芯片订单外包给台积电；西门子全球裁员高达5000人...

  1. AMD 确认全球裁员4% ！影响或达1000 人   据一位发言人称，芯片设计商AMD正在裁减部分全球员工。用户在网上留言板上发布了几个匿名帖子后，AMD证实了这一消息。AMD目前正通过多次收购以及退出加速器产品积极瞄准AI行业，计划通过债务和现金相结合的方式为收购提供资金。   根据网上分享的、后经公司证实的细节，此次裁员约占AMD员工总数的4%。聊天板上的一些发帖者对这一消息感到惊讶，还有一些人证实他们也听到了类似的消息。现在，

  2024行将岁末，电子信息行业在起伏震荡中继续前进。随着大洋彼岸新一轮大选完成，马上就要来临的2025势将面临各种确定性与不确定性叠加、交缠的复杂局面，怎么样应对这些风险、挑战便成为眼下整个行业和各路企业都必须认真思考与谋划的重要课题。 第104届中国电子展作为沪上乃至全行业最具底蕴的年度盛会，将于2024年11月18日至20日，在上海新国际博览中心E2、E3馆隆重开幕，届时将有众多知名厂商与业界贤达会聚于此，对过去一年的最新成果进行展示

  1. 华为 Mate70 系列真机泄露：居中三挖孔屏，消息称新机电源键变大增加识别面积   博主 @数码闲聊站发文称，华为 Mate70 系列有真机泄露了，能够正常的看到居中三挖孔屏，金属中框类似直角 + 大倒角过渡设计，电源按键尺寸变大，增加识别面积。   评论区中有网友补充了新机外观泄露图显示：新机正面采用直屏设计，屏幕顶部延续前代三挖孔设计，预计将提供 3D 人脸识别功能。必须要格外注意的是，也有网友指出图为 Mate X6 折叠屏手机。   2. 郭明錤：苹果首次进